看TI德州仪器如何从石油大亨逆袭到芯片巨头？

发布时间：

2022-11-15

相比于正意气风发的联发科、高通、英特尔而言，德州仪器更像是一位低调的隐士。

92年历史，至今稳居前十位。鲜少人知道的是，德州仪器成立的这92年，有近三十年一直稳定在全球半导体企业排行榜的前十位，历经风雨，也不断散发着老牌企业的魅力。

TI的前身竟然是卖石油的？

德州仪器的总部位于美国德克萨斯州达拉斯，由于时处第一次世界大战，推动全球对石油的需求，因此，1930年，J·克莱伦斯·卡彻和尤金·麦克德莫特一起创建了一个叫做“地球物理业务公司”（GSI）的公司，这就是德州仪器的前身。

刚开始，GSI主要业务是为石油工业提供地质探测，但由于石油开采量提升，石油行业出现供大于求的萧条期，到第二次世界大战期间，GSI开始扩大业务为美国陆军和海军生产国防电子产品。借助国防合同，GSI实验室和制造部门(L&M)部门迅速超越了地理部门，电子业务也顺理成为公司的支柱产业。

1951年公司重组并重命名为“通用仪器公司“，同一年再次更名为”德州仪器“（Texas Instruments, 简称TI）沿用至今，而GSI成为新公司的子公司。就这样GSI旗下的电子部门不仅独立门户，还将原来的母公司变为自己的一个部门，完成了华丽逆转。

这时对德州仪器来说，人生才刚刚开始。

1954年，TI生产出了全球第一个晶体管，不过这时的硅管还要比锗管贵得多，同年还制造出第一台晶体管收音机。

1958年，基尔比研制出世界上第一块集成电路，并凭借这项发明，2000年基尔比获得了诺贝尔物理学奖。

1967年，TI发明了手持式电子计算器以及单片机。

1978年，德州仪器推出了第一款单芯片语音合成器，应用于一系列手持式教育玩具。

1996年，TI开始全方位转型，专注于为信号处理市场生产半导体，随后又展开了一系列企业并购、资产剥离大动作。

2005年，TI曾短暂赶超三星，位居全球半导体公司第二，仅次于英特尔。

2011年，据市场研究公司Databeans，德州仪器市场份额超过了排名第二的ST，当时占据了整个模拟市场份额的15.4％。

2012年开始，德州仪器将模拟和嵌入式处理作为新的重点业务，紧抓汽车电子和工业电子市场，依靠技术创新实现高增长。2012年德州仪器以其16.7%的市场占有率继续稳居首位，营收为66亿美元。

2013年到至今，德州仪器模拟销售额连年加速增长，占其IC销售额的近80％，如今其在模拟半导体市场龙头地位已然固若金汤，至今无人能撼动。

德州仪器“让位”英特尔

1968年，一家名为计算机终端公司（CTC）的公司决定生产电脑，德州仪器与Intel两家公司要为其打造MOS芯片订单提交方案，于是，两家公司正式开始正面竞争。

老牌半导体公司德州仪器仅用一年的时间就研发出了TMX 1795，抢在当时还是初创公司的英特尔前面交货。但CTC在验完货后并没有决定采用TMX 1795芯片，原因是由于TMX 1795本身存在大量未使用和浪费的空间，导致性能无法达到要求。

到了1970年，英特尔才拿出产品8008给CTC，但是当时已经过了截止日期，因此，CTC已经彻底失去耐心，直接宣布放弃启用英特尔芯片。两年后，英特尔将这款芯片8008商业化。随后又推出了8080、8086，不但顺利投入商用，英特尔从8088开始还获得了IBM订单，再后来携手微软组成Wintel联盟，占领了PC处理器市场。

就这样，德州仪器虽然比英特尔更早地推出8位处理器，但由于TMX 1795自身的局限性无法商用，反倒是被英特尔8008抢占了第一的称号。德州仪器的虽然抢先推出的16位处理器TMS9900，却因缺乏可兼容的外围芯片和软件而无法推行，后来还彻底放弃了家用电脑市场，独留英特尔一家独大。

TI痛失移动CPU市场

如果说苹果是智能手机时代的王者，那么功能机时代的王者就是诺基亚，而功能机时代提供手机SOC芯片最着名厂商就是TI。在ios和Android系统还未成气候，诺基亚盛行的时代，德州仪器已经是绝大多数手机处理器的供应商，当时的德州仪器是性能和效率的代名词，拥有着众多追随者，其中华为首批双核智能手机P1采用就的是德州仪器的OMAP系列处理器。

2003-2006年，TI如日中天，常年占据了手机处理器的60%以上的份额，这是如今的高通也望尘莫及的。

智慧手机时代的到来，诺基亚和TI却都显得力不从心。

2007年，高通收购ATI移动GPU部门Imageon，将其改名Adreno，同年推出了第一代骁龙处理器，高通逐渐显露头角，开始分食市场。

由于，德州仪器的处理器只有GPU和一些DSP单元，所以，手机厂商如果选择德州仪器的芯片，基带还需要另外购买集成。而高通则将芯片和基带进行打包出售，直接集成在一起，虽然手机厂商需要支付给高通专利费，但总比分次购买组装来得简单高效。

高通利用提供保姆级芯片的策略不断笼络市场，2007年第一季度，高通超过德州仪器成为全球第一大手机芯产品提供商，这标志着自2004年以来，在调研公司iSuppli追踪全球手机市场份额的调查中，德州仪器首次失去了这一市场的领先地位。

2012年9月26日，德州仪器宣布结束其在智能手机和平板电脑为导向的OMAP芯片业务，转向专注于嵌入式平台。就这样，德州仪器在互联网和移动互联网两次变革中都没有把握住机会，第一次因电脑处理器无法投入商用给了英特尔兴起机会，第二次手机芯片则没有顺应用户需求败给高通。

其实不是英特尔和高通多么厉害，而是德州仪器没有做出顺应市场规律的产品，所以德州仪器实际上是败给了市场。

TI的收购史

德州仪器作为模拟行业的老大，从发展历史来看，模拟芯片厂商的发展离不开内生叠加外延的双重推力。从1996年至今，TI通过不间断的外延并购方式，逐步加深了模拟芯片和嵌入式业务的市场规模和专利技术积累。

在众多的并购案中，有3次较为重要的并购案，具体如下：

2000年：TI收购Burr-Brown。当时的TI以其数字信号处理器(DSP)为核心业务，时任董事长兼CEO Tom Engibous希望围绕DSP构建完善的高性能模拟产品类别。TI花费76亿美元收购Burr-Brown，大大增强了其在数据转换器和放大器市场的竞争力，但合并后的模拟业务营收仍然不及竞争对手ADI。

在此之前，TI先后收购了电源管理器件开发商Unitrode(花费12亿美元)，以及为DSP和MCU芯片提供供电器件的供应商Power Trends。这三次并购为TI日后超越ADI成为模拟芯片龙头老大奠定了坚实基础。

2011年：TI收购National Semiconductor。收购Burr-Brown 10年后，TI又于2011年以65亿美元并购National Semiconductor。

成立于1959年的National Semiconductor开创了很多半导体技术先河，比如1967年开发出业界第一个集成调压器LM100，以及业界第一个现代运算放大器LM101。此外，该公司在低压差分信号(LVDS)、以太网器件甚至32位微处理器方面都处于全球领先地位。除了模拟芯片和技术外，这一并购还提升了TI的制造能力，比如National位于美国缅因州、苏格兰和马来西亚的晶圆厂都提高了TI的晶圆制造产能。

2010年，TI的半导体营收为119亿美元，位居全球第四，而National的2010财年营收为14.2亿美元。并购National后，TI超越东芝，成为紧随英特尔和三星电子之后的全球第三大半导体公司。

2021年，TI收购美光晶圆厂。2021年，德州仪器宣布收购美光科技300mm晶圆厂，扩大成本优势与供应链控制。交易完成后，Lehi晶圆厂将成为德州仪器继DMOS6、RFAB1及即将完成的RFAB2之后的第四座12寸晶圆厂。收购完成后，德州仪器将对Lehi晶圆厂进行改造，从而能够通过65nm、45nm制程生产德州仪器模拟芯片与嵌入式处理产品，必要时还可跨入更先进的制程。